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美国麻省理工最新研发:微型LED,可直接集成到芯片

  • 分类:新闻资讯
  • 作者:Alan
  • 来源:
  • 发布时间:2020-12-16 17:13
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目前LED生产工艺依旧面临的挑战是难以用硅进行生产制造,这意味着传感器必须与它所嵌入的设备分开制造。但近日麻省理工学院电子学研究实验室公布突破性的研究进展,这意味着昔日生产环节的受阻情况会发生改变。根据实验室的研究反馈,此次技术能够制造出一种完全集成LED的硅芯片。

 

 

新技术工艺的LED亮度足以实现最先进的传感器和通信技术。麻省理工学院的此项研究和发现能够为纳米级电子产品带来性能提高和简化制造流程,实现工艺流程的升级迭代。一般情况下,硅质材料会使光源效果不好。为了解决这个问题,众多工程师会选择使用其他材料生产制作LED。基于硅的LED,研究人员解决问题的核心重点是特别设计的结构,这是二极管的不同区域之间的接触,以提高亮度。该技术提高了效率,使LED能够在低电压下工作,同时产生足够的光,可通过5米长的光纤电缆传输信号。

 

由此,芯片灯珠厂商可以在生产LED的同时,同步生产其他硅微电子元件,如晶体管和光子探测器。新的集成LED虽然并没有超越用于LED制造的传统III-V半导体,但它却很容易击败之前对硅基LED的尝试。研究人员希望在未来的日子里,LED技术可以直接建立在硅处理器上,不需要单独的制造过程。(来源:cnBeta

 

 

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